プロセッサ

　米Intelは9月26日、サーバおよびゲームPC向けのクアッドコア・プロセッサ「Core 2 Extreme」（開発コード名：Kentsfield）を11月に投入すると発表した。サンフランシスコで開催された同社主催の開発者向けコンファレンス「Intel Developer Forum（IDF）」（9月26日〜28日）で、同社CEOのポール・オッテリーニ氏が明らかにしたもの。

　Oracleはまもなく、Itanium 2ベースのサーバ・プラットフォームにおける自社データベース・ソフトウェアの動作保証を開始するもようだ。9月25日にサンフランシスコで開催された業界団体Itanium Solutions Alliance（ISA）主催のイベント「Itanium Solutions Summit」に参加したOracleの代表者が明らかにしたもの。

　米IBMは、医療画像処理や油田探査など、膨大な演算処理を要する組織をターゲットに、高性能マルチコア・プロセッサ「Cell」を搭載した初のコンピュータの販売を開始した。

　米IBMは9月8日、任天堂の新型ゲーム機「Wii」向けマイクロプロセッサの出荷を第3四半期から開始しており、量産体制に入っていることを明らかにした。任天堂は計画どおり11月にもWiiを発売する見通しだ。

　米Intelは9月7日、新しい同社のビジネスPC向けプラットフォーム「vProテクノロジー」を正式発表。主要メーカーから同技術を搭載したデスクトップPCが発売され始めたことを明らかにした。

　米Intelは8月28日、同社の新型マルチコア・プロセッサの能力を引き出すソフトウェアの開発を支援する複数のスレッディング・ツールを発表した。同社では、これらのツールを活用することで、マルチコア・プロセッサ上で稼働する既存の開発ツールのパフォーマンス向上を実現できるとしている。

　Intelは8月21日、企業ユーザーならびに業界関係者向けに同社のエンタープライズ用途の最新技術を紹介するデモンストレーション施設「インテル エンタープライズ・テクノロジー・ショーケース」を、東京・帝国ホテルタワー15階に開設したと発表した。

　米AMDは8月15日、人気の高いサーバ・プロセッサで、同社をIntelの強力なライバルに押し上げる原動力となったOpteronプロセッサの新バージョン「Rev F」（これまで次世代Opteronプロセッサと呼ばれていた）をリリースした。ヒューレット・パッカード（HP）、IBM、Sun Microsystemsなどのシステム・ベンダーが、同プロセッサを搭載したサーバ製品の販売を計画している。

　一部のソフトウェア・ベンダーがマルチコア・プロセッサ搭載サーバ向けの新たな料金体系への移行を推進するなか、米Microsoftは、IBMやOracleなどのライバルに対し、当面有利な立場に立つと見られている。

　Intelは7月27日、デスクトップPC用プロセッサの新製品「Core 2 Duo」および「Core 2 Extreme」（開発コード名：Conroe）を発表した。これを引き金に、プロセッサ市場では大幅な値下げが行われ、大量のデスクトップPCの新製品が登場することになる。

　米AMDは7月26日、次期デュアルコアOpteronチップの「Rev. F」バージョンを8月15日に出荷開始すると発表した。これにより同社はサーバ向けプロセッサ市場でIntelから奪取したシェアを確保していく構えだ。

　インテル（吉田和正社長／ロビー・スウィヌン共同社長）は7月19日、インテルItanium2プロセッサで初めてデュアルコア化した「デュアルコアインテルItanium2プロセッサー9000番台」を発表した。

　米Intelは18日（米国時間）、最新サーバー用プロセッサー「Itanium2 9000」シリーズ（開発名はMontecito）の出荷を開始した。不振のItanium2を全面刷新した製品で、処理能力を2倍に高める一方、消費電力を130ワットから104ワットに削減。高性能サーバー分野の劣勢ばん回を狙う。

　米SGIやオランダの富士通・シーメンス・コンピューターズ（FSC）などのサーバ・ベンダーは、7月18日に正式に発表される予定のIntelのデュアルコア版Itanium 2プロセッサ「Montecito（開発コード名）」を搭載したマシンを販売する計画を明らかにしている。

　Intelは2006年7月12日、デスクトップPC向け次世代チップ「Core 2 Duo」（コードネーム：Conroe）を7月27日に公開すると発表した。また、デュアルコアのItaniumチップ「Montecito」（コードネーム）のコンピュータ・ベンダー向け出荷を7月18日から開始する予定だ。

　Intelは、ここにきて、65nm（ナノメートル）プロセス技術によるマイクロプロセッサの量産製造や、Intel「Core」マイクロアーキテクチャへの移行、先進技術を搭載した次世代プラットフォームの普及促進などに注力するなど、過去1年間にAMDの激しい攻勢によって失ったサーバ市場のシェアを巻き返すべく、新たな事業を相次いで開始している。なかでも、Intelが強くアピールしているのが、「電力効率改善」と「仮想化」への取り組みだ。同社のサーバ・プラットフォーム戦略の最新動向と展望について、米Intelのデジタル・エンタープライズ事業本部副社長兼サーバ・プラットフォーム事業部長、カーク・スカウゲン氏に話を聞いた。

　米AMDと米Intelが提供し始めたハードウェア仮想化技術は、ブレイクスルーとまではいかないが、ブレイクスルーの端緒であることは明らかだ。AMDの「SVM（Secure Virtual Machine）」と、Intelの「VT（Virtualization Technology）」は、CPU設計上の前提の著しい変化と、その結果としてのアーキテクチャの大幅な変更を意味している。

　米Intelは27日（米国時間）、携帯電話やPDA向けのプロセッサーから撤退し、米Marvell Technology Groupに事業を売却すると発表した。90年代後半からこの分野に進出したが、苦戦が続いており、今後は原点のパソコンやサーバー分野に注力する。Intelは1〜3月期決算が大幅減益となり、経営見直しを迫られていた。

米AMDは、32億ドルを投じて米国ニューヨーク州に、32nm（ナノメートル）プロセス技術で300mmウェハを生産する半導体製造工場を新設する計画だ。6月23日にニューヨーク州と同社が共同声明で明らかにした。

　米IBMと米ジョージア工科大学は20日（米国時間）、シリコンベースのマイクロプロセッサーを初めて、超高速のクロック周波数500GHz以上で動作させることに成功したと発表した。液体ヘリウムなどを使い、華氏マイナス451度（摂氏マイナス268度）という超低温の環境を作り出して達成した。