米Sun、チップ間光接続開発でDARPAプロジェクトに参加

　米Sun Microsystemsは3月24日（米国時間）、米国防省国防高等研究計画局（DARPA）よりチップ間接続技術の開発資金として4429万ドルを授与されたことを発表した。「現在の大規模システムのコストと性能の限界を打ち破り、ムーアの法則を継続できる」としている。

　Sunでは、DARPAの資金提供を受け、DARPAの開発プログラム「Ultraperformance Nanophotonic Intrachip Communication」の一環として、チップ間を光技術で接続する開発を行う。期間は5年半。DARPAの高生産性システム研究プログラム「High Productivity Computing Systems」の研究成果を土台にする。

　このプロジェクトでは、シリコンフォトニクス技術とチップ間I／O技術である「Proximity Communication」を組み合わせ、オンチップ光接続技術でプロセッサを相互接続し“microchip”とよぶ単一の仮想チップを作る。光技術を用いることで、パラレルコンピューティングチップ間の接続技術を帯域、レイテンシ、消費電力などの面から改善できるとしている。これにより、低コスト、高性能、生産性の高い仮想スーパーコンピュータを構築できるとしている。

　Sunでは、このようなシステムは、エネルギー探査、バイオ、気象モデリングなどの用途に活用できると述べている。

米Sun Microsysytems
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