HP、次世代ブレード・アーキテクチャと新製品を発表
新製品「HP BladeSystem c-Class」は、HPが2012年までサポートするとしていた従来の「BladeSystem p-Class」に代わる製品。HPの幹部は、カリフォルニア州パロアルトのラウンチ・イベントで、HPのラックマウント型システムに比べて、新アーキテクチャでは、購入、データセンター施設、インストールの大幅な費用削減を実現できると強調した。
HPの社内テストでは、新システムはラックマウント型システムに比べ最大46%の費用削減を実現したという。
HPのテクノロジー・ソリューション・グループのエグゼクティブ・バイスプレジデントのアン・リバーモア氏は、サーバ、ストレージ、クライアント・ブレードをサポートする17インチの新製品が「あらゆるものにブレードを利用する」HPの新戦略の基盤となる、と説明する。
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HP BladeSystem c-Class c7000エンクロージャ |
また同社は、管理者が物理的および仮想的なサーバ、ストレージ、ネットワーキング、電力および冷却を単一のコンソールで管理するのを助けるために、「Insight Control Management」ソフトウェアをBladeSystemインフラストラクチャに統合した。同ソフトウェアには、物理的および仮想的なサーバ間のプロビジョニング、リカバリ、パッチング、マイグレーションを簡素化するねらいがある。
HPは、今回発表した新製品に、管理者がシステムの問題点を視覚的に解決および診断できるように設計された新しい2インチの液晶ディスプレイ(LCD)を搭載した。管理者は、例えば、入出力(I/O)接続、電力および冷却レベル、システム・コンフィグレーションなどの状態を参照できる。
HPによると、新画面は、同社がプリンタで、ユーザーが周辺機器の設定管理や紙づまりの解消ができるよう採用している技術に手を加えたものだという。同社では、この機能を「Onboard Administrator」と呼んでいる。
最近のエンタープライズ向けデータセンター技術の発表では、仮想化について言及せずに済ますことはできない。HPの新アーキテクチャも、管理者が初めにサーバや仮想マシンへの接続を設定し、配線し直さなくても接続を変更できる新しい「Virtual Connect」モジュールを含んでいる。
HPでは、電力および冷却の問題への対応を助けるため、気温、熱、さらにコンポーネント、システム、ラックごとの電力使用量を監視する新技術とともに、従来のファンに比べてサーバの空気流量とエネルギー消費量を削減した新しい冷却ファンを追加した。
今回の発表イベントで、HPの幹部らは、ライバルのIBMのブレード・サーバ製品に対抗する姿勢を鮮明にし、HPではIBM製ブレード・サーバの顧客にHP製品へ切り替える金銭、技術、サービス面のインセンティブを与える計画を明らかにした。
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「HP ProLiant BL460c」サーバ・ブレード |
HPとIBMを合わせると、ブレード・サーバ市場の過半数のシェアを占めるが、市場調査会社のIDCでは、これが2005年の約20億ドルから2009年には100億ドルへと成長すると予想している。
IBMは先週、ベンチャーキャピタル会社のウォルデン・インターナショナルが、アジア太平洋地域を中心にIBMの「BladeCenter」システムの技術開発に向こう5年間で最大1億ドルを投じると発表している。
IBMは今年になって、新しいBladeCenter用シャーシと、ソニーの「PlayStation」ゲーム・コンソール向けにIBMがソニーおよび東芝と共同開発中の「Cell」プロセッサ・ベースのブレードを搭載した複数のブレード・サーバを発表した。
IBMは、Cellプロセッサ・ベースのブレードの狙いを計算集中型作業負荷やブロードバンド・メディア・アプリケーションに定めている。また同社では、このブレードが、医療イメージングや生命科学などの業界のストリーミング・データや画像操作を伴う応用分野で大きな力を発揮すると考えているようだ。
なお、日本国内で発表された資料によると、HP BladeSystem c-Class c7000エンクロージャの価格は73万円からで、8月上旬に出荷が開始される予定という。また、サーバ・ブレード製品のHP ProLiant BL460cとHP ProLiant BL480cの価格は、それぞれ45万1,500円、67万2,000円からで、出荷開始は9月上旬の予定だ。
(シェリー・ソルヘイム/IDG News Service ニューヨーク支局Computerworld.jp)
米HP:http://www.hp.com/
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提供:Computerworld.jp